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Toshiba東芝用途：大型鋁鑄品、鐵、鑄件、輪胎等
特征：Twin-type
保持TR (Translate / Rotate)掃描模式下的高畫質(zhì)狀態(tài)，以從前2-3倍的速度連續(xù)拍攝剖面圖。掃描一次*快只需15秒。
搭載各掃描模式 單一/雙重/三重等
Flat Panel Display-type
通過RO (Rotate only)方式，旋轉1周可拍攝*多1024張圖像。掃描一次*快只需30秒。
能即時觀察透視圖，指定切片位置進行CT掃描。
通過高速再構成大量的數(shù)據(jù)可以在數(shù)秒內(nèi)顯示。
我們準備了一系列 CT 掃描儀，這些掃描儀采用微焦點 X 射線發(fā)生器和新型 X 射線探測器來處理低能量到高能量范圍，在檢查和分析方面具有高度的通用性。
CT 掃描儀是 300 kV 型號，通過安裝*大管電壓為 300 kV/230 kV 的 X 射線發(fā)生器和*佳探測器，提高了傳輸容量，以及 230 kV 型 CT 掃描儀，該掃描儀也以低能量實現(xiàn)了高圖像質(zhì)量。
通過組合針對每個 X 射線發(fā)生器優(yōu)化的探測器，230 kV 型號可捕獲更多柔和 X 射線，并實現(xiàn)令人驚訝的高圖像質(zhì)量和高對比度，而 300 kV 型號提高了高能量范圍內(nèi)的傳輸能力，即使對于難以穿透的大型部件和重金屬部件，也能實現(xiàn)高分辨率和高圖像質(zhì)量。 此外，**的 HDR 圖像處理實現(xiàn)了高對比度和高速圖像重建，能夠在短時間內(nèi)獲得高質(zhì)量的 CT 圖像。 此外，通過自動對中提高可作性，這對 CT 成像很重要，并且通過減少準直器的散線來提高全自動重新校準，并提高圖像質(zhì)量。
我們準備了“智能模式”，可讓您輕松進行 CT 掃描。
STEP1 指定拍攝范圍... 外觀/透視屏/CT 成像屏
STEP2 使用自動按鈕自動獲取
材料和搜索條件 STEP3 選擇

TOSHIBA 非破壞性檢查系統(tǒng)
工業(yè)CT是工業(yè)用計算機斷層成像技術的簡稱，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體內(nèi)部的結構、組成、材質(zhì)及缺損狀況，被譽為當今*佳無損檢測技術。工業(yè)CT技術涉及了核物理學、微電子學、光電子技術、儀器儀表、精密機械與控制、計算機圖像處理與模式識別等多學科領域，是一個技術密集型的高科技產(chǎn)品。
工業(yè)CT廣泛應用在汽車、材料、航天、航空、**、國防等產(chǎn)業(yè)領域，為檢測航天運載火箭及飛船航空發(fā)動機、大型武器的檢測、地質(zhì)結構的分析以及機械產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測手段。
微型CT TOSCANER-30000μ系列
規(guī)格
機       種 TOSCANER
-32300μhd TOSCANER
-31600μuhd TOSCANER
-31300μC3 TOSCANER
-30900μC3 TOSCANER
-24500twin
X射線發(fā)生器 230kV 160kV 130kV 90kV 450kV
焦 點 尺 寸 4μm 1μm 5μm 5μm 0.8mm
*大掃描區(qū)域 φ200×H300mm φ100×H150mm φ600×H600mm
工作臺尺寸 φ320×H300mm φ100×H150mm φ600×H600mm
清  晰  度 5μm以下 1μm以下 5μm 0.1mm
掃 描 時 間 *快速度22秒 *快速度12.5秒
切 片 厚 度 可任意指定min.2μm 0.5/1/2/3/4mm
掃 描 方 式 半（half)/全（full）/多（multi）/偏移（offset）/
錐形束（cone-bean)/偏置錐形束（offset cone-bean）
/半錐形束（half cone-bean） 半（half)/全（full)/雙全（double full）
選  配  件 三維顯示/MPR、UPS、數(shù)字工程化圖像處理用PC工作站、打印機
也可裝載FPD
高速重構功能 高速重構功能 切換X射線焦點S/L、
高功能計劃掃描
用       途 電子裝置、組裝基板、鋁壓鑄、電池、模組、樹脂、纖維、動物、昆蟲凝膠或液狀物體古文化財產(chǎn)地質(zhì)材料系 鋁壓鑄、鐵鑄件等